Helio P60 je nový procesor od MediaTeku, ktorý prináša čerstvý vietor v kategórii mid-range smartfónov

Keď príde na debatu týkajúcu sa čispetov tak mnoho prémiových výrobcov sa obracia na vlastné riešenia. Napríklad Apple s procesormi A-Series, Samsung s procesormi Exynos alebo telefóny Huawei, u ktorých zas nájdeme procesory Kirin. Posledným kúskom medzi high-procesormi bol prírastok od spoločnosti Qualcomm, ktorá predstavila Snapdragon 845. Najnovšie aj spoločnosť MediaTek predstavila procesor, ktorý bude patriť medzi tie najvýkonnejšie riešenia v kategórii mid range – Helio P60.

Helio P60 je nový procesor od MetiaTeku, ktorý prináša čerstvé osvieženie v kategórii mid-range smartfónoch

Helio P60 je procesor s ôsmymi jadrami (4x ARM Cortex-A73 a 4x ARM Cortex-A53) postavených na technológii 12NM FinFET (druh tranzistorov), ktoré pracujú na frekvencii 2.0GHz.  Procesor zároveň využíva takzvanú big.LITTLE konfiguráciu čo znamená, že pri náročnejších úlohách sú využívané A73 procesory a procesory A53 spia. Výsledkom je vyššia výdrž batérie.

Vylepšeniami prešlo aj GPU. V tomto prípade Helio P60 disponuje čispetom Mali-G72 MP3, ktorý pracuje na frekvencii 800MHz. Vylepšeniami prebehla aj podpora kamery. Čipset podporuje totiž duálny fotoaparát do 20MP + 16MP alebo single kameru s rozlíšením 32MP. 16MP šošovka bude schopná natáčať videá až do 90fps za sekundu v 4K kvalite. Nechýba ani podpora AI procesov. Napríklad smartfón bude schopný hĺbkového učenia rozoznávania tváre, objektov, správania sa používateľov a podobne.

Nižšie vám prinášame kompletný prehľad špecifikácií procesora Helio P60

• CPU: Octa-core s 4 ARM Cortex-A73 pracovnou frekvenciou do  do 2.0 GHz a 4  ARM Cortex-A53 s pracovnou frekvenciou do 2.0GHz
• GPU: Arm Mali-G72 MP3 at 800MHz
• Pamäť RAM: do 8GB, dual-channel LPDDR4x @ 1800 MHz
• Úložný priestor: eMMC 5.1 / UFS 2.1
• Kamera: do 16+20MP alebo 32MP
• Displej: do Full HD+ 20:9
• Konektivita: 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2 and FM radio
• Sieť: Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL); Dual 4G VoLTE; TAS 2.0; Global IMS
• Multi-GNSS: GPS/GLONASS/Beidou or GPS/GLONASS/Galileo co-receive
• MediaTek CorePilot 4.0: Energy Aware Scheduling, thermal management and UX monitoring
• Výrobný proces: TSMC 12nm

Zdroj: MediaTek